循曆史看發展，借AI展未來——數字芯片驗證發展史及其展望
講座時間：2025年6月24日（周二）14：00
講座地點：國際創新中心B504報告廳
主講人簡介：
屠宁杰，联发芯软件设计（成都）有限公司，资深验证部门经理；具有富厚的教学和治理经验；2017年开始担任校企相助课程《SOC验证要领学》任课教师；2024年开始担任校企课程《高级电路设计与FPGA验证》 配合授课企业教师；曾领导团队加入Mediatek第一代4G，5G-Sub6G基带芯片开发，卖力5G Sub6G频段、mmW频段射频芯片数字部门验证，包罗混淆信号电路验证、跨芯片高速接口（Serdes，CM）、DFE、总线、低功耗以及系统验证等。
內容簡介：
随着半导体工业的高速生长，芯片设计的庞大性不停增加，验证技术成为了推动芯片设计流程中至关重要的一环。本次讲座将从历史生长、AI赋能等多个角度深入探讨，解析现代验证技术的界限与未来趋势。内容主要包罗以下四个角度：
1. 验证技术的生长与演进：回首自1960年代以来验证语言的生长历程，从最初的硬件描述语言CDL到如今的系统Verilog和Universal Verification Methodology (UVM)。探讨验证要领学的兴起与统一，以及形式化验证的崛起与挑战。
2. 软硬件协同仿真的生长与变迁：分析早期仿真与现代仿真的差异，以及硬件加速和软件界说情况的整合如何提高验证的准确性和效率。介绍软硬件协同仿真平台的生长，如FPGA emulation、ESL等技术。
3．形式化验证的崛起与挑战：討論形式化驗證在芯片設計驗證中的應用現狀與未來發展，包罗其發展史和當前面臨的挑戰。剖析形式化驗證在實際應用中的普及和套件化解決方案。
4. AI赋能验证的突破与创新：探讨AI技术如何通过智能化测试生成、验证数据分析和结果优化，推动验证流程的高效和创新。介绍AI在验证领域的应用案例，如Synopsys.ai和Cadence Verisium等。
通过本次讲座，我们希望资助同学全面了解数字验证技术的生长历程、当前挑战以及未来趋势。同时，我们也希望通过AI赋能验证的案例分享，引发各人对新技术应用的兴趣和探索。
